Huawei, ABD tarafından uygulanan engellemeler ve çeşitli zorluklara rağmen akıllı telefon piyasasında geri dönüşünü Mate 60 serisi ile yapıyor. Bu canlanmanın temel nedeni olarak, firmanın kendi üretimi olan Kirin 9000S yonga setini ve 5G teknolojisini kullanması gösteriliyor. Bu durum, Huawei’nin ABD çip tedarikçilerine olan bağımlılığını azaltma çabalarını ön plana çıkarıyor. Ancak, özellikle ABD politikasındaki potansiyel değişiklikler ve çip üretim ekipmanlarına dair daha sıkı ihracat kontrolleri gibi olası adımlar, şirketin büyüme beklentilerine engel teşkil edebilir.
Huawei Mate 60 serisi, optik parmak izi modüllerinde yüzde 15-30 arasında bir fiyat artışına rağmen güçlü satışlar elde ediyor. Parça fiyatlarındaki bu artış, özellikle ekrana entegre optik parmak izi modüllerinde görülüyor. Huawei’nin bu seride kullandığı ana çip tedarikçileri arasında Goodix, GigaDevice (Siliwei) ve Weier Technology (Jihao Technology) bulunuyor.
Huawei P70 herkesin merak ettiği o özelliğe sahip olacak
2024’te piyasaya sürülmesi beklenen Huawei P70 modeli, Mate 60 serisinde kullanılan alt ekran optik parmak izi teknolojisini muhafaza edecek. Ayrıca, önceki raporlarda da belirtildiği gibi Kirin 9000S yonga setini kullanması bekleniyor. Huawei, 2024 yılında akıllı telefon ihracatını ikiye katlamayı hedefliyor ve bu amaçla 60 ila 70 milyon adet arasında bir birim hedefliyor. Şirket, bu talebi karşılamak adına parmak izi modüllerinin edinimine öncelik veriyor ve P70’in sorunsuz bir lansman ve dağıtım için aktif olarak stok oluşturuyor.
Geçtiğimiz ay boyunca, Huawei, ortaklarından sürekli yüksek hacimli siparişlerle karşılaştı ve bu da kritik bileşenlerin kıtlığına ve üretim oranlarında aksamalara yol açtı. Ancak şirket, P70 modelinin de stratejisinin merkezinde yer alması beklenen 60-70 milyon akıllı telefon gönderme hedefine sadık kalmaya devam ediyor. Ek olarak, 2024 itibariyle Qualcomm ile olan bağlantılarını tamamen kesip yeni modeller için sadece kendi geliştirdiği Kirin işlemcilerini kullanacak.